日立台式XRF镀层测厚仪FT230

FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。

自动化和创新软件是FT230分析仪的特点。智能识别模块，如Find My Part™（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品，确认零件，FT230就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，使100%的检查在繁忙的生产环境中更加现实。