IM4000PLUS是支持断面研磨和平面研磨（Flat Milling®*1）的混合式离子研磨仪器。借此，可以用于适用于各种诸如对样品内部结构观察和各类分析等，为评价目的样品的制作。
*1平面研磨（Flat Milling®）是位于日本国内的日立高新技术有限公司的注册商标。
参数规格：
| 项目 | 内容 |
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| 断面研磨杆 | 平面研磨杆 |
| 使用气体 | Ar（氩）气 |
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| 加速电压 | 0 ～ 6 kV |
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| **研磨速度（Si材料） | 500 µm/hr*1 以上 | - |
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| **样品尺寸 | 20（W）× 12（D）× 7（H）mm | Φ50 × 25（H） mm |
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离子束
间歇照射功能 | 标配 |
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| 尺寸 | 616（W）× 705（D）× 312（H）mm |
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| 重量 | 机体48 kg＋回转泵28 kg |
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| 冷却温度调节功能 | 通过液氮间接冷却样品、温度设定范围：0°C ～ －100°C |
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空气隔离
样品夹持器 | 仅支持断面研磨夹持器 | - |
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| FP版断面研磨夹持器 | 100 µm/rotate*2 | - |
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| 用于加工监控的显微镜 | 倍率 15 × ～ 100 × 双目型、三目型（支持CCD） |
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*1将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时的**深度*2千分尺旋转1圈时的遮挡板移动量。断面研磨夹持器比为1/5
产品特点：
高通量的断面研磨
配备断面研磨能力达到500 µm/h*2以上的高效率离子枪。因此，即使是硬质材料，也可以高效地制备出断面样品。
*2在加速电压6 kV下，将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时时的**深度
平面研磨（Flat Milling®）
平面研磨（Flat Milling®）的主要用途
去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变
去除样品的表层
消除FIB加工的损伤
冷却温度调节功能*1
该功能可有效防止加工过程中，由于离子束照射引发的样品的温度上升，所导致样品的溶解和变形。对于过度冷却后会产生开裂的样品，通过冷却温度调节功能可防止其因过度冷却而产生开裂。
*1此调节功能不是IM4000PLUS的标配功能，而是配有冷却温度调节功能的IM4000PLUS功能。
样品：铅焊料
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